銅鉬銅
銅鉬銅(Cu/Mo/Cu)封裝材料是一種三明治結構的平板復合材料, 它采用純鉬做芯材,雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。 這種材料的熱膨脹系數可調, 熱導率高,耐高溫性能優(yōu)異,在電子封裝中得到了廣泛的運用。
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